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English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die Faltschachtel aus Wellpappe hat einen sicheren Verschluss. Die Deckel- und die Bodenklappe sind mit Einstecklaschen versehen und versetzt angebracht. Diese Faltschachtel besteht aus einem Korpus der an der Ober- und Unterseite rechts und links Seitenlaschen hat. Die versetzten Laschen sorgen für eine einfache Handhabung. Die Wellpappe bietet trotz ihres geringen Gewichts, Stabilität und Schutz vor Transport- und Lagerschäden. Die Verpackung aus Wellpappe gibt es mit verschiedenen Eigenschaften: ✓ große Formenvielfalt, alle Formen nach FEFCO Standard ✓ Materialeigenschaften: B-Welle, BC-Welle, C-Welle, E-Welle, EB-Welle, F-Welle ✓ Topliner: GD2, Kraftliner ✓ verschiedene Grammaturen ✓ Wellenart: 1-wellig, 2-wellig, Doppelwelle, Feinwelle, Feinstwelle ✓ Belastbarkeit: bis 7 kg, bis 14 kg, bis 32 kg ✓ Bedruckung: unbedruckt, individuell bedruckt (kaschierte Wellpappe) ✓ als Primärverpackung oder Sekundärverpackung verwendbar ✓ platzsparend und somit umweltfreundlich dank Maßanfertigung Größe: 100% freie Formate Breite: Maßfertigung Länge: Maßfertigung Höhe: Maßfertigung

Unsere hochwertigen Versandkartons bieten deinen wertvollen Produkten optimalen Schutz und verleihen ihnen zugleich eine individuelle Note. Unsere Kartons bestehen aus stabilem Kartonmaterial und bestechen durch eine ästhetische Erscheinung, die deine Kunden nachhaltig beeindruckt. Unsere Faltschachteln sind außerdem überaus wandelbar und lassen sich für verschiedenste Produkte nutzen. Palamo liefert die Schachteln praktisch zusammengefaltet, um sie anschließend entweder von Hand oder mithilfe einer Maschine zu ihrer finalen Form zu bringen. Dieses Konzept bietet nicht nur den Vorteil der Platzeinsparung während des Transports, sondern sorgt auch für eine unkomplizierte Handhabung in der Produktion und Nutzung. Unsere Versandkartons bieten eine erlesene Auswahl an Materialien: E-Welle außen weiß / innen weiß E-Welle außen braun / innen braun B-Welle außen weiß / innen weiß B-Welle außen braun / innen braun EB-Welle außen weiß / innen weiß EB-Welle außen braun / innen braun Größe: nach Maß Druck: Individuell

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Für Sonderlösungen, zum Beispiel bei doppelseitiger SMD-THT-Bestückung, kommen individuell gefertigte Selektiv-Lötschablonen zum Einsatz.

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Standart EI-Transformator für Leiterplattenmontage UL zugelassen nach 5085 Vakuum vergossen

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Gewindeträger mit hoher Qualität Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. Muttern, Distanzbolzen bzw. Abstandbuchsen. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Bei den Gewindeträgern und Einpressmuttern von Samytronic handelt es sich um elektromechanische Bauteile, die speziell für SMT Anwendungen entwickelt worden sind. Da die Gewindemuttern bzw. Buchsen in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Beliebige Größen und Variationen Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Individuelle Fertigung Wir helfen Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung neuer Bauelemente und einer günstigen Fertigung. Bei Fragen können Sie uns über unseren Kontakt erreichen.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.

Die Schaltplanreinzeichnung von CAE Automation GmbH bietet eine professionelle Lösung für die Erstellung und Optimierung Ihrer Schaltpläne. Mit modernsten Tools und erfahrenen Spezialisten wird Ihr Schaltplan präzise und effizient erstellt. Die Schaltplanreinzeichnung ist ein wichtiger Schritt im PCB-Design-Prozess und bildet die Grundlage für ein erfolgreiches Layout. Durch die enge Zusammenarbeit mit Ihnen wird sichergestellt, dass der Schaltplan Ihren Anforderungen entspricht und alle notwendigen Details berücksichtigt werden. Dieser Service ist ideal für Unternehmen, die eine professionelle und zuverlässige Lösung für ihre Schaltplanerstellung suchen.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Board to Board / Board to Cable Steckverbinder im 1.27mm Raster

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

STOCKO ECOTRONIC Raster 2,5mm

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Wir analysieren, beraten und projektieren für Sie kompakte elektrische, elektronische und pneumatische Steuerungslösungen. Diese beinhalten den Schaltschrankbau und die Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen. Egal ob Pressensteuerung, Steuerungen zum Handling von Wafern im Reinraum, Sondersteuerungen für das Schutzgasschweißen, Achsansteuerung oder Ablaufsteuerung. Eine moderne Touchscreen-Bedienung ist ebenfalls möglich. Als Mitglied im Mitsubishi Electric Automation Network erhalten sie von uns neueste Technologie und ein Produkt, das komplett projektiert, montiert, geprüft und dokumentiert ist.

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.